글로벌파운드리, TSMC 인터포저 생산
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글로벌파운드리가 20억 달러 규모 계약을 맺고 2028년부터 미국에서 TSMC용 실리콘 인터포저를 생산한다.
글로벌파운드리(GlobalFoundries)는 10월 8일 TSMC와 20억 달러 규모의 5년 협력을 맺고, 미국 뉴욕주 몰타 공장에서 TSMC의 첨단 패키징 기술 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)용 실리콘 인터포저를 생산한다고 발표했다. 계약은 필요에 따라 연장할 수 있으며, 양산은 이르면 2028년 상반기에 시작된다.1
실리콘 인터포저는 연산 칩과 고대역폭 메모리(HBM) 사이에서 기존 유기 기판보다 빠르고 전력 효율이 높은 통신 경로를 제공한다. GPU와 AI 가속기 같은 멀티다이 반도체 조립에 필요한 부품으로, 이번 협력은 미국 내 첨단 패키징 공급망의 빈틈을 줄이는 데 초점을 맞춘다.
다만 생산 공백이 곧바로 해소되는 것은 아니다. 더레지스터에 따르면 TSMC 애리조나 공장에서 만든 엔비디아 블랙웰 GPU도 최종 조립을 위해 대만을 거쳐야 한다. TSMC가 계약한 앰코(Amkor)의 미국 CoWoS 호환 설비는 2028년, TSMC 자체 애리조나 첨단 패키징 시설은 2029년 가동이 예상된다. 글로벌파운드리 역시 수요 대응을 위해 몰타 공장 증설이 필요하다.1
Footnotes
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출처
- TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal — The Register · 자료: 2026. 10. 9.
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